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40亿美元!格芯新加坡厂启用

据路透社报道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

台积电宣布收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份

9月12日,台积电宣布以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股....

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

据甬矽电子官微消息,9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试 芯片封装

制造/封测

中国首款自研车规级7nm芯片量产上车

9月11日消息,9月8日,吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品“领克08”,售价20.88万元起,该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统...

芯片设计 汽车芯片

汽车电子

传三星预计2026年量产新一代HBM4

据韩媒报道,三星为了掌握快速成长的HBM市场,将大幅革新新一代产品制程技术,预计2026年量产新一代HBM产品——HBM4...

三星 内存 HBM

存储器

两大半导体项目签约落户南通

近年南通市北高新区积极培育头部企业,在芯片设计、制造及封装测试等领集聚了通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子....

半导体制造 IC测试 碳化硅

制造/封测

高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年...

苹果公司 高通Qualcomm 基带芯片

IC设计

AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

9月11日,韩国关税厅(海关)公布初步核实数据,韩国9月前10天出口同比减少7.9%,为148.6亿美元。根据开工日数为7天,同比增....

半导体 芯片

IC设计