2023-12-13
据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”...
2023-12-13
12月12日，在“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”上，滨江区政府与杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限...
2023-12-12
近日，群联公布2023年11月营收情况，该公司合并营收为新台币54.07亿元，月成长近5％，为历史同期次高。今年度累计至11月营收达...
2023-12-12
12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区...
2023-12-12
外媒报道，CAMM是笔记本电脑的全新 RAM 存储器规格，而且已正式成为 JEDEC 标准。现在正式名称定为CAMM2，而它被JEDEC采用也...
2023-12-12
近期，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片...
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