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外媒:三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化

据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称,三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20%...

三星 闪存芯片 存储芯片

存储器

安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约

据淮安工业园区消息,9月14日,由江苏安瑞森电子材料有限公司投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

230亿SiC项目在列!重庆高新区重大项目名单出炉​

近期,重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单,ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列...

意法半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

报名通道开启!MTS2024存储产业趋势研讨会重磅来袭

2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束...

存储器 存储芯片 半导体存储器

存储器

SK集团会长崔泰源:“龙仁半导体集群,书写挑战和创新的历史”

2023年9月15日,SK海力士表示,今日,SK集团会长崔泰源亲自访问了在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”...

存储器 SK海力士 存储芯片

存储器

华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

据长沙发改消息,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设,目前已全面进入主体施工阶段,部分设备已订...

半导体 半导体材料 分立器件

材料/设备

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

雅克科技:子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权

9月13日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“雅克科技”)发布公告称,子公司江苏雅克半导体材料有限公司(以下简称“雅克半导体”...

半导体 半导体材料

材料/设备