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54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注

8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体(Tower)共同同意终止先前披露的收购协议...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构

据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(R&D)机构,旨在增强其在下一代半导体...

半导体 三星 先进制程

制造/封测

华为公布倒装芯片封装最新专利!

2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A...

华为 芯片封装 芯片技术

制造/封测

出货1亿颗GaN+1200万颗SiC!纳微半导体Q2总收入增至1810万美元

8月14日,纳微半导体宣布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计财务业绩。根据数据,2023年第二季度总收入增至1810万美元...

汽车电子 功率半导体 氮化镓

功率器件

54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

国际研究团队新突破:室温下量子材料实现“自旋”控制

据《自然》杂志16日报道,英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法,即...

半导体材料 半导体技术 量子芯片

材料/设备

英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗

8月16日,英诺赛科官微宣布,截至2023年8月,其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类(快充、手机、LED),汽车激光雷...

英诺赛科 功率半导体 氮化镓

功率器件

总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目...

集成电路 存储芯片 封装测试

制造/封测

5家半导体相关公司IPO迎新进展

近日,上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态,其招股书亮点频现...

半导体 科创板 电源管理

IC设计