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台积电产能利用率回升、大厂积极下单,半导体景气触底反弹?

近期台积电产能利用率缓步回升,台积电客户投片量出现明显增加,部分市场需求回暖,半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象...

半导体 台积电 晶圆

制造/封测

工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业...

AI芯片 人工智能

IC设计

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

ASML CEO:预计中国大陆芯片制造商需求将保持强劲

10月18日,荷兰光刻机龙头企业ASML CEO Peter Wennink表示,预计中国大陆芯片制造商的需求将保持强劲...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

三星明年将推300层以上V-NAND

存储器大厂三星分享 V-NAND(即 3D NAND)发展计划,证实 2024 年将生产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存,这将是业界最高层...

三星 闪存芯片 NAND Flash

存储器

3500万美元补贴,又一大厂发力氮化镓芯片

近日,格芯宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导体上制造差异化氮化镓...

功率半导体 格芯 氮化镓

功率器件

存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了?

10月19日,美光宣布已将业界领先的1β制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货...

DRAM 半导体存储器 美光科技

存储器