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台亚半导体首颗650V GaN功率元件顺利试产,子公司积亚明年量产SiC晶圆

台亚半导体7月26日召开法说会,虽然第二季表现仍受总体经济情势和终端消费力道影响,但从季成长率来看主要客群状态,市场复苏已...

晶圆 功率半导体 氮化镓

功率器件

先科半导体新一代电子材料项目即将投产

近日,先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工,设备安装部分进度约80%,部分产品计划9月投产...

半导体材料 光刻胶 化合物半导体

材料/设备

英特尔与爱立信达成战略合作协议,用Intel 18A工艺定制5G芯片

当地时间7月25日,英特尔宣布,与瑞典电信设备制造商爱立信达成战略合作协议,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络...

英特尔 英特尔处理器 5G芯片

IC设计

顶级硬件助力顶级游戏体验,KLEVV科赋携多款高性能硬件亮相ChinaJoy!

7月28日-7月31日,2023年第20届中国国际数码互动娱乐展览会(简称ChinaJoy),将于上海新国际博览中心举行。经过20年的成长...

存储器 存储芯片 内存

存储器

美光推出Crucial X9/X10Pro便携式SSD

当地时间7月25日,美光宣布推出Crucial X9 Pro便携式SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD,均采用美光TLC NAND并利...

存储器 SSD 美光科技

存储器

AI需求爆发,半导体大厂205亿建先进封装厂

7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装...

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

欧盟理事会批准《芯片法案》,将投430亿欧元扶持芯片行业

据央视新闻报道,当地时间7月25日,欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规,即《芯片法案》....

芯片 芯片制造 半导体产业

制造/封测

车用芯片风景独好!

近期,恩智浦与德州仪器两家半导体大厂最新财报也凸显出车用芯片对当前以及未来半导体产业发展的重要作用...

德州仪器 恩智浦半导体 车用半导体

汽车电子

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶...

半导体设备 晶圆

材料/设备