半导体新闻资讯-第611页-全球半导体观察

MLCC大厂村田：看好被动元件需求反弹

2023-10-25

据媒体消息，近日，全球多层陶瓷电容（MLCC）龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温...

村田被动元件 MLCC

被动元件

又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

2023-10-25

近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工晶圆制造世界先进

制造/封测

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

2023-10-24

近期，日本SoC供应商Socionext宣布了两件事：其采用台积电N3A制程，2026年量产3纳米车用SoC；联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

IC设计

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

2023-10-24

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好...

半导体晶圆制造芯片封装

制造/封测

内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

2023-10-24

据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于1...

集成电路智能制造半导体芯片

制造/封测

长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议

2023-10-24

10月20日，安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）与奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞汽车”）举办“汽车芯片...

汽车电子汽车芯片功率半导体

汽车电子

总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产

2023-10-24

据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产...

半导体晶圆半导体材料

材料/设备

铠侠西部数据合并案新动态

2023-10-23

近期，铠侠与西部数据两家存储大厂合并案迎来新进展。据彭博社20日报道，消息人士表示，铠侠已向日本官民基金"产业革新投资机构（JIC）...

存储器西部数据铠侠

存储器

芝奇为Intel 14代处理器推出DDR5-8400 CL40 2x24GB 极速套装，并展示DDR5-8600 2x24GB极致超频潜力

2023-10-23

芝奇国际因应最新Intel第14代K系列桌上型超频处理器上市，宣布推出DDR5-8400 CL40 48GB(2x24GB) 极速内存套装...

半导体存储器芝奇国际 DDR5

存储器

MLCC大厂村田：看好被动元件需求反弹

又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

日本SoC供应商Socionext宣布两件事

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议

总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产

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芝奇为Intel 14代处理器推出DDR5-8400 CL40 2x24GB 极速套装，并展示DDR5-8600 2x24GB极致超频潜力

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