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传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

国内多条半导体集成电路相关基金成立,累计规模超千亿元

今年以来,半导体行业正缓步复苏,期间,多方意识到行业仍需要注入许多能量支持。随着与半导体集成电路行业相关的基金相继成立...

半导体 集成电路 IC芯片

IC设计

20亿元规模基金成立,睿芯高通量、武汉优炜芯等项目签约

据泉州国资消息,10月10日,国科嘉和(北京)投资管理有限公司和泉州水务集团有限公司共同主办的“国科嘉和泉州基金成立典礼暨水务...

集成电路 半导体芯片

IC设计

人工智能火热,但AI科技巨头却难以从中获利

今年以来,人工智能(AI)成为香饽饽,世界各大IT巨头竞相采购服务器并训练大模型。结合业界人士以及各大AI头部企业最新消息显示...

微软 AI芯片 英伟达

数据中心/服务器

存储器大厂:HBM4,2025年供货!

人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,2023年HBM需求量将年增58%,202...

DRAM 存储芯片 HBM

存储器

签约!宁波东方理工产业技术研究院将建

10月9日,宁波东方理工大学(暂名)与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行...

集成电路 半导体制造

制造/封测

加码存储芯片封测,江波龙购买力成苏州70%股权交割完成

10月10日,江波龙发布关于全资子公司购买元成科技(苏州)有限公司(原力成科技(苏州)有限公司更名而来)70%股权交割完成的公告...

存储芯片 江波龙

存储器

日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权

据知情人士透露,日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元,以取得激光和光子学公司Coherent高意(Coherent Corp.)四分之一的碳化硅业...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

微软首款自研AI芯片问世?传11月发表,减少依赖Nvidia

美国科技新闻媒体The Information消息,微软(Microsoft)传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能(AI)芯片,目标是...

AI芯片 英伟达

数据中心/服务器