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光刻胶供应商陶氏化学美国路易斯安那厂区发生爆炸,目前还在调查当中

外媒报导,美东时间7月14日晚上9点30分左右,位于美国路易斯安那州伊贝维尔教区(WAFB)、密西西比河沿岸的陶氏化学Plaquemine工厂发生一系...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

逆风之下,全球各方展露半导体雄心

印度总理莫迪一直将芯片制造视为印度经济战略的重中之重,并曾毫不掩饰地表示,印度的目标是使其成为全球半导体供应链...

芯片 芯片制造 半导体产业

制造/封测

韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目,总费用近1400亿韩元

据外媒报道,韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目,目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。韩国产业通商资源部...

芯片设计 功率半导体 化合物半导体

功率器件

实力说话!南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作

南宁泰克半导体有限公司和北京忆恒创源科技有限责任公司正式达成战略合作,未来双方就存储产品的研发生产等业务领域展开深度合作...

SSD 半导体存储器 金泰克

存储器

AI市场需求持续提升,晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能

受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订单持续火爆。然而...

晶圆代工 IC 先进封装

制造/封测

华为官宣!涉及4G/5G手机等多项专利许可收费标准

7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网...

智能手机 华为 物联网

智能终端

山东新政发布,半导体产业被提及

近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)...

半导体产业 先进制造业

制造/封测

教育部:针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题,集中力量开展科研攻关

7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,加强组织科研攻...

集成电路 芯片技术

IC设计

景嘉微:拟募资42亿元,加强布局GPU芯片领域

7月13日,景嘉微发布公告称,长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元,扣除发...

芯片 GPU 景嘉微

IC设计