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晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

10月9日,晶升股份发布公告称,公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》,拟设立子公司南京晶恒半导体设备有...

半导体 半导体设备

材料/设备

投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,制造业项目共...

晶圆代工 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布

11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)即将在广州保利世贸博览馆召...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

首颗国产企业级PCIe 5.0主控量产,国产SSD主控芯片发展进入快车道

当前,在新一轮科技革命和产业变革的加速推进下,电子信息产业迎来了前所未有的发展机遇。作为电子信息产业发展的基石,“国产化”成为了半导体...

SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

紫光展锐宣布完成Android 14同步升级

近日,紫光展锐宣布,展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A...

芯片设计 5G 紫光展锐

智能终端

三星展示Exynos 2400处理器,CPU性能提速70%

10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos 2200快...

三星 三星Exynos处理器 CPU

IC设计

拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营

日,上海拜安半导体有限公司(以下简称“拜安半导体”)6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行,并成功生产出MEMS...

芯片制造 传感器 MEMS

制造/封测

集邦咨询重量级分析师集结!MTS2024您关心的存储、晶圆代工等议题来了

2023年11月8日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2...

晶圆代工 半导体存储器 服务器

存储器

AI热潮助力,三星与多家厂商达成代工合作

据外媒《kedglobal》报道,近日,专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系,共同研发下一...

三星 AI芯片 AI

IC设计