半导体新闻资讯-第621页-全球半导体观察

博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

2023-07-13

据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。博通CEO查理·卡瓦斯(Ch...

芯片设计半导体制造博通

制造/封测

上海临港艾为车规实验测试中心奠基

2023-07-13

据上海临港消息，7月11日，位于临港新片区国际创新协同区的艾为车规实验测试中心项目正式动工，现场举行奠基仪式...

汽车芯片模拟芯片车用半导体

汽车电子

成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入

2023-07-12

据成都高新西区消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。芯未半导体是高新西区首家...

功率半导体半导体制造 IGBT

功率器件

半导体大厂又放弃部分业务

2023-07-12

根据外媒报导，英特尔（Intel）已经证实，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，并转变策略...

英特尔服务器

数据中心/服务器

欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施

2023-07-12

当地时间7月11日，欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施...

IC制造芯片制造芯片设计

IC设计

签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展

2023-07-12

近日半导体行业动态频频，一批半导体项目先后签约、竣工、投产，涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域...

集成电路功率半导体半导体产业

制造/封测

全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？

2023-07-12

近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂...

台积电晶圆代工芯片制造

制造/封测

华为增资至约406.41亿元

2023-07-12

据天眼查信息，近日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控...

集成电路华为

IC设计

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工

2023-07-12

7月8日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行...

集成电路半导体材料

材料/设备

博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂

上海临港艾为车规实验测试中心奠基

成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入

半导体大厂又放弃部分业务

欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施

签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展

全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？

华为增资至约406.41亿元

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工

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