半导体新闻资讯-第622页-全球半导体观察

联发科推出天玑6000系列移动芯片，采用6nm制程

2023-07-12

7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新...

联发科芯片 5G芯片

IC设计

比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体

2023-07-12

据天眼查信息，近日，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）发生工商变更，新增股...

芯片半导体设备比亚迪半导体

材料/设备

日本重金砸向半导体产业，涉及存储、晶圆代工、硅晶圆……

2023-07-11

受复杂的国际形势影响，为避免半导体供应链脱钩风险，近年全球各地都在大力发展本土半导体产业，日本也是其中之一...

存储器晶圆代工半导体产业

制造/封测

重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

2023-07-11

近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教...

晶圆制造半导体材料半导体技术

制造/封测

闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND产品

2023-07-11

在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业...

NAND Flash 闪存至讯创新

存储器

存储大厂表态市场有所回温，最新市况如何？

2023-07-11

近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库...

三星半导体存储器美光科技

存储器

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

2023-07-11

据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行...

功率半导体封装基板

功率器件

传台积电日本二厂2024年4月动工，2026年生产12纳米

2023-07-11

据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026...

台积电晶圆制造

制造/封测

江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约

2023-07-11

据鄂州政府网消息，7月7日，江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目在葛店经开区正式签约...

半导体半导体设备

材料/设备

联发科推出天玑6000系列移动芯片，采用6nm制程

比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体

日本重金砸向半导体产业，涉及存储、晶圆代工、硅晶圆……

重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND产品

存储大厂表态市场有所回温，最新市况如何？

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

传台积电日本二厂2024年4月动工，2026年生产12纳米

江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约

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