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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2023-07-10
7月7日,易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着,易卜半导体具备了先进封装的量产能力,并为公司的Chiplet等...
半导体封装 先进封装 Chiplet
制造/封测
据武义发布消息显示,近日,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式举行。位于金华市武义县的浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品...
半导体硅片 半导体材料 半导体制造
材料/设备
2023-07-07
7月5日,存储器设计公司东芯股份公布投资者关系活动记录表,披露了其库存水位情况、产品进度及未来布局等方面...
DRAM NAND Flash 东芯半导体
存储器
过去两年得益于国内外半导体企业的扩产契机,设备行业俨然成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。转至2023年,国产替代潮流扛起大...
半导体设备 半导体制造 先进制造业
据中国台湾媒体援引韩媒消息称,由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造...
三星 台积电 AI芯片
IC设计
近日,日本研究人员报告称,他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术,实现了全世界最高的性能,为更快、更高效的计算...
存储器 存储技术 DDR5
据西电广州第三代半导体创新中心消息显示,近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier...
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
7月6日,中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称,SK海力士将加大对高科技半导体企业投资...
存储器 SK海力士 半导体制造
2023年以来,芯片行业仍然受需求侧逆风困扰,各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言,芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象...
汽车芯片 AI芯片 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )