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氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

据西电广州第三代半导体创新中心消息显示,近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC...

集成电路 氮化镓 先进封装

功率器件

长电科技:5G毫米波天线AiP模组产品已量产

7月6日,长电科技在投资者互动平台表示,公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方...

芯片 长电科技

制造/封测

甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

制造/封测

瑞能半导体拟持5000万元入股中电化合物,确保SiC衬底和外延供应稳定性

7月4日,瑞能半导体发布公告,公司拟投资5000万元获得中电化合物半导体有限公司(下称“中电化合物”)1.4663%的股权,资金来源...

功率半导体 碳化硅 化合物半导体

功率器件

环球晶圆上半年营收达365.1亿元,创下历年最佳纪录

7月6日,硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收,合并营收达63.1亿元,月成长幅度5.85%,年增加幅度1.06%,创下单月营收历史次高纪录...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

月增6.45%!南亚科公布6月营收:下半年DRAM市场有机会相对改善

存储器大厂南亚科公告6月营收,金额新台币24.58亿元,较5月增加6.45%,较2022年同期减少53.05%,创2023年单月新高,连四个月...

DRAM 存储器 南亚科

存储器

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

此前媒体爆料,三星宣布,2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装,提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星 晶体管 先进封装

制造/封测

日本将新增一座12英寸晶圆代工厂

7月5日,力积电宣布与日本SBI控股株式会社(SBI)达成协议,打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂...

晶圆代工 半导体制造 力积电

制造/封测

国内碳化硅市场东风至,变局来!

中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链,国内碳化硅市场发展亦持续火热...

英飞凌 碳化硅 三安光电

功率器件