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HBM:SK海力士、三星、美光三分天下

ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮,AI时代下,为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求,半导体存储器领域也迎来新的变革,HBM技术...

SK海力士 三星 ChatGPT

存储器

九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”揭牌

据湖北九峰山实验室消息,6月7日,九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。将针对化合物半导体EDA软件中电...

芯片设计 化合物半导体 EDA

IC设计

总投资2.28亿美元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

据淮安区发布消息,6月10日,淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇...

半导体 晶圆 IC芯片

制造/封测

10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基

6月9日,译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行,标志着该基地正式...

集成电路 晶圆 先进封装

制造/封测

格科微:12英寸CIS项目达到大规模量产条件

6月12日,格科微发布公告称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功...

集成电路 芯片

IC设计

聚焦芯片研发,上汽通用五菱与电科芯片签署协议

近日,上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方将以此次为战略合作协议签约为契机...

芯片设计 汽车芯片

汽车电子

IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态

后摩尔时代下,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,先进制程研发陷入瓶颈期,特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。 以华虹半导体为首的芯...

晶圆代工 华虹半导体 先进制程

制造/封测

【会议预告】王辉:HPC开启算力革命,EDA如何助力大芯片产业成功破局?

6月16日,TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时,Cadence资深技术支持总监王辉将发表题为...

楷登电子 EDA ChatGPT

IC设计

欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司

据eeNews报道,欧盟委员会近日正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI),其中68个项目的支出高达210亿欧元...

晶圆制造 传感器 半导体制造

制造/封测