半导体新闻资讯-第641页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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格力集团与两大芯片项目签约

2023-09-05

据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约...

芯片芯片设计模拟芯片

工信部、财政部：优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平

2023-09-05

近日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（以下简称《行动方案》）...

集成电路电子信息产业先进制造业

又一家半导体厂商公布印度扩增计划

2023-09-05

近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实...

半导体半导体产业

国内半导体设备频传佳音：签单、合作…

2023-09-05

受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势....

集成电路半导体设备国产芯片

意法半导体将为汽车Tier 1厂商博格华纳提供碳化硅MOSFET器件

2023-09-05

近日，汽车Tier 1厂商博格华纳与意法半导体达成协议，将为后者的车规功率模块提供碳化硅MOSFET器件。此外，博格华纳已与安森美就...

汽车电子意法半导体碳化硅

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

2023-09-05

根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电晶圆代工芯片制造

中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立

2023-09-05

9月1日，中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）牵头筹备的中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津正式成立...

集成电路汽车电子汽车芯片

华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

2023-09-04

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包...

华润微电子晶圆制造 MCU

英伟达引入新供应商，HBM未来市占格局如何？

2023-09-04

近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英...

半导体存储器英伟达 HBM

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