注册

赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8亿元增资

6月2日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司根据其业务发展需要...

氮化镓 第三代半导体 赛微电子

功率器件

武汉:探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台

5月23日,武汉市人民政府办公厅印发《武汉市推进进口贸易促进创新示范区建设实施方案》,明确了促进重点产...

集成电路 电子信息产业 电子元器件

被动元件

晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023....

晶圆代工 联电 半导体产业

制造/封测

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大

根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有...

富士康 碳化硅 第三代半导体

功率器件

越南分区停电,三星、富士康、立讯等工厂或受影响

据海外媒体报道,由于越南遭逢热浪侵袭,用电激增,电力系统难以负荷。政府正在关闭部分公共照明,减少政府办公室用电,并呼吁工厂将运营时间...

三星 富士康 立讯精密

制造/封测

工信部明确全面推进6G技术研发

据人民日报消息,近期工信部表示,将持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势,前瞻布局下一代互联网等前沿领域,全面推进6G技术研发...

移动通信 5G通信 6G

通信

筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobiley...

自动驾驶 芯片设计 英特尔

IC设计

总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴

路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商...

汽车芯片 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

国产存储新势力来袭,三款新品齐发

近日,长江万润半导体发布了三款存储产品:企业级2.5寸 SATA 3.0 SSD、消费级PCIe Gen4.0 SSD和嵌入式eMMC。企业级型号为M...

存储器 存储芯片 芯片设计

存储器