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碳化硅需求激增,天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设

业界消息显示,天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设,近期相关建设项目取得最新进展...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

业界再增两起并购

近日,业界再增两起并购,新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec;AMD收购法国初创公司Mipsology...

AMD 新思科技Synopsys EDA

IC设计

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!

ICCAD 2023以“湾区有你,芯向未来”为主题,将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开,各领域的龙头企业高层...

IC设计 半导体芯片 EDA

IC设计

应对车用芯片短缺,大众与恩智浦等厂商签订直接供应协议

路透社消息,为避免车用芯片短缺,近期大众汽车对外表示,已开始从包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有...

汽车芯片 恩智浦半导体 车用半导体

汽车电子

英伟达净利润暴涨843%,GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM

北京时间8月24日凌晨,英伟达公布了截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报。该季英伟达营收为135.07亿美元,超出业界预期...

半导体存储器 GPU 英伟达

存储器

山东大学、济南市共建!济南晶谷研究院签约

据大众报业·大众日报客户端报道,8月21日,济南晶谷研究院签约活动举行,现场签署研究院框架与落地协议。济南晶谷研究院正式落...

传感器 半导体材料

材料/设备

鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工,预计12月底完成试生产

8月22日,鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。据官微介绍,此项目占地面积约500平方米,将于2023年11月进行系统...

多晶硅 半导体材料

材料/设备

总投资43.4亿元,展芯半导体总部、润芯微研发总部等项目签约

8月23日,2023中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行,雨花台区达成洽谈签约项目7个...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计