半导体新闻资讯-第667页-全球半导体观察

研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破

2023-07-27

据湖南日报报道，2021年度湖南省十大技术攻关项目中的“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目...

半导体设备国产芯片第三代半导体

材料/设备

又一批半导体项目上马！

2023-07-27

近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及车规级模块、功率器件、半导体设备零部件、半导体材料等...

半导体设备汽车电子功率半导体

功率器件

富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

2023-07-27

据路透社报道，两位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多2亿美元，在南部地区建设一座新...

富士康电子元器件

功率器件

中国芯片：进口额下滑22.4%，进口量下滑18.5%

2023-07-27

近日，中国海关总署披露的2023年6月全国进出口重点商品量值表（美元）亦显示，中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖...

集成电路芯片

IC设计

台亚半导体首颗650V GaN功率元件顺利试产，子公司积亚明年量产SiC晶圆

2023-07-27

台亚半导体7月26日召开法说会，虽然第二季表现仍受总体经济情势和终端消费力道影响，但从季成长率来看主要客群状态，市场复苏已...

晶圆功率半导体氮化镓

功率器件

先科半导体新一代电子材料项目即将投产

2023-07-27

近日，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产...

半导体材料光刻胶化合物半导体

材料/设备

英特尔与爱立信达成战略合作协议，用Intel 18A工艺定制5G芯片

2023-07-27

当地时间7月25日，英特尔宣布，与瑞典电信设备制造商爱立信达成战略合作协议，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络...

英特尔英特尔处理器 5G芯片

IC设计

顶级硬件助力顶级游戏体验，KLEVV科赋携多款高性能硬件亮相ChinaJoy！

2023-07-27

7月28日-7月31日，2023年第20届中国国际数码互动娱乐展览会（简称ChinaJoy），将于上海新国际博览中心举行。经过20年的成长...

存储器存储芯片内存

存储器

美光推出Crucial X9/X10Pro便携式SSD

2023-07-26

当地时间7月25日，美光宣布推出Crucial X9 Pro便携式SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD，均采用美光TLC NAND并利...

存储器 SSD 美光科技

存储器

研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破

又一批半导体项目上马！

富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

中国芯片：进口额下滑22.4%，进口量下滑18.5%

台亚半导体首颗650V GaN功率元件顺利试产，子公司积亚明年量产SiC晶圆

先科半导体新一代电子材料项目即将投产

英特尔与爱立信达成战略合作协议，用Intel 18A工艺定制5G芯片

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