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2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

2022年,碳化硅赛道好不热闹。国内企业也不遑多让,技术突破、应用、项目动态等消息不断传来,市场一派欣欣向荣...

晶圆 意法半导体 碳化硅

功率器件

中芯国际、华为等在列,2023年上海市重大工程清单公布

2023年1月16日,上海市发展改革委公布2023年重大工程项目清单。2023年上海市重大工程计划安排正式项目191项,其中科技产业类77项...

中芯国际 华为 半导体制造

制造/封测

超20亿!豪雅光掩模版项目签约落户重庆

据重庆两江新区消息显示,1月11日下午,2023两江新区全球招商大会在两江新区礼嘉智慧馆举行。此次签约项目中,制造业项目20个...

电子信息产业 光掩膜版

材料/设备

临港新片区三年来涉及总投资达到7745亿元 将着力构建世界级产业集群

1月15日,上海市十六届人大一次会议闭幕后,上海市市长龚正出席记者招待会并回答中外记者提问。龚正表示,去年上海实到外资继续创新...

集成电路

制造/封测

总投资5亿元,三明半导体封测及智能装备制造项目签约

据三明经济开发区消息,1月16日,三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行...

半导体封测 智能制造

制造/封测

民德电子预计2022年净利润为8755.36万元-1.1亿元,同比增长15%-45%

1月17日,民德电子发布2022年业绩预告,公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润8755.36万元-1.10亿元,同比增长15%-45%...

晶圆代工

功率器件

皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式,公司和控股子公司德兴市意发功率...

半导体封装 功率半导体 半导体产业

功率器件

燕东微:2023年实现12英寸线量产

1月17日,燕东微在投资者互动平台表示,未来三年,公司将围绕核心战略,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉

近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究....

芯片设计 光量子芯片 芯片技术

IC设计