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扩产!碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行,半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击,此时,以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜,逆风前行。近期国外大...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

年终盘点 | 买买买!超1280亿美元,2022年半导体十大并购案出炉

2022年有多起半导体并购案备受关注,有的交易完成,有的尚在推进,其中不乏大型并购案例。以下是全球半导体观察盘点的2022年半导体产业十...

半导体 AMD 英特尔

IC设计

浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建设工程已具...

集成电路 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

浙江宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目投产

据上海证券报报道,温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体投资的半导体蚀刻高端引线框架项目...

半导体材料

材料/设备

安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶,将于2023年下半年投产

1月12日,安徽钜芯半导体科技有限公司年产6亿只半导体分立器件项目研发车间(二期项目)封顶...

功率半导体 分立器件 MOSFET

功率器件

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产

1月15日,杭州乾晶半导体宣布,公司于近期完成亿元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点领投...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶

1月12日,晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经...

半导体设备 半导体硅片 晶盛机电

材料/设备

发力车规级芯片产业,吉利科技集团与积塔半导体合作

1月12日,吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议,双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作...

汽车芯片 积塔半导体 车用半导体

汽车电子

登上《Nature》,南大团队在二维半导体领域取得新突破!

2023年1月11日,南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approaching the quantu...

晶体管 半导体技术

材料/设备