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青岛市2023年重点项目名单公布,富士康高阶芯片产业园等上榜

2022年12月22日,青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个,总投资1.38万亿元,其中,重点建设类...

富士康 芯片设计 第三代半导体

IC设计

新的笔记本内存标准即将到来?

近期外媒报道,JEDEC委员会成员和戴尔高级工程师Tom Schnell表示,JEDEC正在制定新笔记本内存规范,以取代已经使用了25年的SO...

内存 笔记本电脑

存储器

台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶

据“中微创芯科技”消息,1月14日,中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶,项目一期厂房建设由主体结构施工...

功率半导体 电子元器件

功率器件

国家知识产权局:截至2022年底,我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

1月16日,国新办举行新闻发布会,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年全年知识产权相关工作情况...

集成电路 IC设计

IC设计

东南大学集成电路产业学院获批江苏省级重点产业学院

近日,江苏省教育厅公示了2022年省级重点产业学院建设点遴选结果。此次2022年省级重点产业学院建设点20个...

半导体 集成电路

IC设计

中国集成电路进口量近二十年来首次下降!

近期,中国海关总署公布的数据显示,2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个...

集成电路 芯片 IC

IC设计

AMD、英特尔发力,今年这类芯片或将有长足发展

近期,达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展,Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程...

英特尔 超微AMD Chiplet

IC设计