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CMOS图像传感器厂商长光辰芯拟A股IPO 已进行上市辅导

近日,证监会披露了国泰君安关于长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称“长光辰芯”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告...

IC设计 CMOS传感器

通信

苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点

苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品,新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro...

芯片设计 苹果笔记本电脑

汽车电子

鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

据彭博社报道,鸿海为其iPhone组装业务任命了一位新负责人,Michael Chiang(蒋集恒)将接替Wang Charng-yang(王城阳)原...

iPhone 智能制造 鸿海集团

制造/封测

年终盘点 | 追踪,2022年106家半导体企业IPO最新进展

据全球半导体观察不完全统计,2022年共有106家半导体企业IPO迎来新进展,覆盖了半导体产业链的各个环节,包括设计、制造、封测、设备...

半导体芯片 半导体产业 科创板

IC设计

美光科技宣布DDR5服务器内存已获验证

近日,美光科技宣布,其用于数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔至强可扩展处理器上得到全面验证...

英特尔 美光科技 DDR5

存储器

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺.....

存储器 三星电子 SSD固态硬盘

存储器

思远半导体完成近亿元B轮融资

近日,深圳市思远半导体正式完成近亿元B轮融资,投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团...

芯片设计 SoC芯片 电源管理

IC设计

翠展微完成超亿元A+轮融资 已交付近万套汽车主驱IGBT模块

1月16日,翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投,老股东元禾重元追投,半山创投跟投...

集成电路 功率半导体 IGBT

功率器件

深圳“电子元器件和集成电路国际交易中心”成立

据天眼查信息,近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司成立,注册资本21.28亿元人民币,经营范围包括集成电路销售...

集成电路 电子元器件 分立器件

被动元件