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台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

据外媒消息,台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证,而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息,台积电表...

台积电 半导体设备 先进制程

材料/设备

IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

IBM日前宣布,将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门,从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储...

存储芯片 IBM

存储器

走AMD老路?传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导,处理器大厂英特尔将有重大策略转变,计划拆分芯片设计与芯片制造部门,这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公...

芯片制造 芯片设计 英特尔

制造/封测

限时回放|2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛演讲干货汇总

2022年10月12日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛...

SSD 半导体存储器 内存

存储器

半导体装备订单量实现同比快速增长 晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%

10月11日,晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告,公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为188,733.41万元–210,937.34万元...

半导体设备 晶盛机电 半导体产业

材料/设备

雅创电子:拟发行不超4亿元可转债,用于汽车模拟芯片等项目

近日,上海雅创电子集团股份有限公司发布公告称,发行总额不超过4亿元募集资金,扣除发行费用后,拟全部用于汽车模拟芯片研发及产业化...

汽车芯片 模拟芯片

汽车电子

士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案

10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年10月2日...

封装测试 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一...

华为 碳化硅 第三代半导体

功率器件

110亿元,丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产

丽水经济技术开发区消息显示,丽水高端光电半导体材料项目预计11月进入生产设备调试安装阶段,有望年底试运营投产。今年浙江丽水经开区...

半导体材料

材料/设备