半导体新闻资讯-第806页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？

2022-10-14

10月11日，英特尔表示，公司已从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务...

三星 NAND Flash 英特尔

2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？

2022-10-14

近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。根据SEMI的报告，全球半导体制造商预...

晶圆晶圆制造

超170亿，半导体产业添新并购案

2022-10-14

10月13日，Alphawave公司宣布将以约2.4亿美元（约合人民币172.2亿元）收购以色列光学数字信号...

芯片半导体产业

南京厂获1年期授权、Q3毛利率冲破60%...台积电法说会透露五大关键信息

2022-10-14

10月13日，台积电在第三季度法说会上公布了第三季度财务数据以及第四季度展望，此外，台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭也透露了供应链库存状况...

台积电晶圆代工半导体产业

台积电：3纳米需求超越供给明年将满载生产

2022-10-14

据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电10月13日召开法说会，总裁魏哲家表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产...

台积电晶圆代工

吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约

2022-10-14

据“ 重庆吉芯科技有限公司”消息，10月10日，重庆吉芯科技与重庆共享工业投资有限公司在沙坪坝区机关大楼会...

集成电路芯片

10亿元成电邦基金成立投向半导体、下一代通讯等领域

2022-10-14

据电子科大管理学博士校友会消息，10月12日，电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都市郫都区举办...

半导体智能制造新能源汽车

外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

2022-10-14

据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员Park.Byung...

三星芯片技术

三星将在英国伦敦成立6G研究组

2022-10-14

近日，三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术....

三星通信芯片 6G

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