半导体新闻资讯-第808页-全球半导体观察

长电科技：Chiplet系列工艺实现量产

2023-01-06

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片...

长电科技芯片封装 Chiplet

制造/封测

三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域

2023-01-06

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司51%的股权...

半导体设备

材料/设备

总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

2023-01-06

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔...

封装测试芯片封装封装基板

制造/封测

深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批

2023-01-06

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批...

集成电路射频器件

IC设计

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈，探讨加强半导体业务合作

2023-01-06

2023年1月6日，SK海力士今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作....

半导体 SK海力士高通

存储器

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额，完善产业布局

2023-01-05

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路半导体材料江丰电子

材料/设备

“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

2023-01-05

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目...

存储芯片芯片封装

存储器

突破！中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

2023-01-05

据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳...

集成电路半导体设备光量子芯片

材料/设备

苹果将砍单？立讯精密澄清传闻

2023-01-05

近日，有媒体报道称，由于需求低迷，苹果已要求其供应商在今年第一季度减少生产AirPods、MacBook和Apple Watch系列的零部件...

苹果公司 iPhone 立讯精密

智能终端

长电科技：Chiplet系列工艺实现量产

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