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浙江丽水经开区首个半导体政策出台:11条“含金量”补助举措,最高奖励上不封顶

据丽水经济技术开发区消息,近日,《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体(集成电路)产业高质量发展的政策意见(试行)》...

集成电路 半导体芯片 半导体产业

IC设计

鸿海、Vedanta合资晶圆厂最快2025年投产

近日,印度跨国企业Vedanta高阶主管表示,Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年投入运作,初期产量将为每...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

制造/封测

​半导体迎资本支出下修潮,美光、台积电后轮到谁?

受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇“寒风”冲击,产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出...

半导体 三星 英特尔

制造/封测

西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地

据《陕西科技报》报道,近日,中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单,西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片检测技术创新基地”入选...

半导体设备 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

湖南省半导体行业协会成立 中国工程院院士丁荣军担任会长

据湖南日报报道,近日,湖南省半导体行业协会第一次会员大会暨成立大会在长沙举行。中国工程院院士丁荣军当选会长...

IC设计 半导体产业 IGBT

IC设计

普达特科技进军CVD设备领域 前期投入1.4亿元

10月12日,普达特科技发布公告称,本公司正按计划开展CVD(化学气相沉积)设备业务,公司前期将向该业务投放人民币1.4亿元...

半导体 半导体设备 MOCVD设备

材料/设备

士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业

10月14日,半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。据披露,士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股...

半导体 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠基

10月10日,由南沙开发建设集团属下置业公司负责开发的南沙科创中心芯新产业园项目奠基暨招商签约活动举行...

半导体产业 新一代信息技术产业

IC设计

格科微:首个募投项目即将进入大规模量产阶段

近日,格科微在接受机构调研时表示,格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成.....

集成电路 晶圆制造 图像传感器

IC设计