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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2023-01-11
近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》，以进一步推动...
集成电路 芯片设计 EDA
IC设计
1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元...
半导体设备 碳化硅 大基金
材料/设备
1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款 MEMS生物芯片通过了客户验证...
MEMS 半导体制造 赛微电子
制造/封测
据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段...
半导体芯片 芯片封装 氮化镓
功率器件
美国东部时间1月9日，美光科技宣布9400 NVMe固态硬盘已投入量产，渠道合作伙伴和全球OEM 客户可立即购买用于需要最高存储性能的...
SSD固态硬盘 半导体存储器 美光科技
存储器
SK海力士表示：“对于在半导体市场低迷的情况下能够引入大规模投资，公司备受鼓舞。这是全球投资者们展望今年半导体市况反弹的同时...
SK海力士
2023-01-10
此前业界消息称，苹果新一代的iPhone SE4将在2023年初或是2024年发布，其在设计上会进行重大改变，将基于iPhone XR进行打造...
苹果公司 芯片设计
随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈...
DRAM 半导体存储器
随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案...
硅晶圆 环球晶圆 半导体硅片
NAND FLASH ( 2026/8/11 19:20:24 )
DRAM ( 2026/8/11 19:20:24 )
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