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SK海力士将在CES2023以高效率、高性能存储器 吸引全球科技公司

SK海力士今日表示,公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会——“CES 2023”,展示主力存储器产品和新的产品...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

金泰克速虎TP3500SE硬盘获太平洋甄选性能小钢炮称号!

2022年末,PConline资深编辑携手业界专家和平台用户共同进行上千款潮玩好物点评,为DIY玩家们整理硬核高性能硬件配件榜单。金泰克...

SSD固态硬盘 半导体存储器 金泰克Kimtigo

存储器

OPPO、三星之后,华为与诺基亚续签专利许可协议

近日,华为与诺基亚宣布续签双方专利许可协议,具体条款保密。媒体报道,华为和诺基亚都是ICT领域中电信标准的重要贡献者...

华为 5G通信 新一代信息技术产业

通信

三星明年将扩大DRAM及晶圆代工产能,还要新增至少10台EUV?

据韩媒首尔经济日报引述产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年仍将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,并且新增多台EUV极紫外光微...

DRAM 三星 晶圆代工

制造/封测

库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底

近期,据中国台湾媒体《钜亨网》报道,由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦,不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手,也让半导体业界...

IC设计 半导体芯片 消费电子

IC设计

魏少军最新报告全文:中国IC设计企业达3243家,全行业销售预计5345.7亿元

12月26日,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论...

集成电路 芯片设计 IC设计

IC设计

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功

近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列...

芯片设计 国产CPU 龙芯中科

IC设计

应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心

近日,应用材料宣布,计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元,并从现在到2030年扩大其全球制造能力...

芯片 应用材料 半导体材料

材料/设备

总规模拟为20.2亿元!万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期

12月23日,万业企业发布公告称,拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)...

半导体设备 IC设计 半导体材料

材料/设备