半导体新闻资讯-第825页-全球半导体观察

总投资约1340亿，这个半导体项目投资计划敲定

2022-09-14

当地时间9月13日，印度大型跨国集团Vedanta与苹果主要代工厂鸿海集团签署了两份谅解备忘录，双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83元...

芯片制造封装测试半导体制造

制造/封测

11.6亿元航空工业自控所智能传感产业基地项目开工，建设内容包括MEMS生产线

2022-09-14

据西咸新区消息，9月13日，航空工业自控所智能传感产业基地项目在西咸新区沣东新城开工...

智能制造传感器 MEMS

制造/封测

NIST与谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备

2022-09-14

9月13日, 美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST)官网宣布，他们与谷歌签署了一项合作研发协议，以开发和生产研究人员可用于开发新纳米技...

芯片设计谷歌芯片技术

IC设计

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资专注EDA物理仿真领域

2022-09-14

近期，芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购...

IC设计 IC封装 EDA

IC设计

东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

2022-09-14

9月13日，浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体半导体材料碳化硅

材料/设备

三家企业抱团设立合资企业开发SiC、GaN

2022-09-14

据外媒报道，SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业，开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体。该...

硅晶圆碳化硅氮化镓

功率器件

英特尔200亿美元芯片生产基地开工

2022-09-13

据路透社报道，近日，英特尔在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。这是英特尔未来10年在俄亥俄州投资1000亿美元计划的...

芯片制造晶圆英特尔

制造/封测

国内集成电路产业再添2个研究院

2022-09-13

近日，中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中，产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄...

集成电路

IC设计

电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速

2022-09-13

Wolfspeed、安森美、意法半导体作为碳化硅领域的头部企业，其动态是行业的重要风向标，近期三家企业均发表了对碳化硅行业的积极展望...

意法半导体安森美半导体碳化硅

功率器件

总投资约1340亿，这个半导体项目投资计划敲定

11.6亿元航空工业自控所智能传感产业基地项目开工，建设内容包括MEMS生产线

NIST与谷歌达成芯片合作协议，开发新纳米技术和半导体设备

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资专注EDA物理仿真领域

东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

三家企业抱团设立合资企业开发SiC、GaN

英特尔200亿美元芯片生产基地开工

国内集成电路产业再添2个研究院

电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速

每日行情

主编推荐

研究报告