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NVIDIA预定2024年发表Blackwell GPU架构,台积电3纳米操刀

GPU大厂英伟达(NVIDIA)年初遭黑客组织勒索病毒攻击,内部系统遭入侵后,驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄,大量曝光图片...

台积电 GPU 英伟达

IC设计

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

盛美上海进军PECVD市场,首台PECVD设备将于几周内交付

12月12日,盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品...

半导体设备

材料/设备

江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元!

近日,江苏省、湖北省各自公布了外贸进出口数据,其集成电路前11月出口额合计超2千亿元。据南京海关数据,2022年1-11月,江苏省外贸进出口5万亿元....

集成电路

IC设计

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展

近日,第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。...

功率半导体 半导体元器件 氧化镓

功率器件

突破!复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

复旦大学微电子学院周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管...

硅晶圆 晶体管 半导体技术

制造/封测

签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项...

集成电路 封装测试 至纯科技

制造/封测

半导体材料需求“水涨船高”,索尔维如何迎“难”而上?

近年来,面对持续的“芯片短缺”, 同时,疫情下众多产业向数字化转型, 下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求...

半导体设备 摩尔定律 半导体材料

材料/设备

国产存储厂商的进阶之路!

世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。近年来,一批国内存储厂商开启了资本市场之路.....

存储器 江波龙 佰维存储

存储器