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半导体产业链或全线进入库存调整期

近日,半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中,除了少部分较为紧缺的芯片种类(如汽车IGBT)外,为了应对消费市场的持续疲软...

存储芯片 半导体产业 MLCC

制造/封测

小米武汉科技园一期全面封顶,预计明年12月建成

12月8日消息,据中国光谷,小米武汉科技园项目一期主体结构已全面封顶,预计将于2023年12月正式建成。小米武汉科技园...

智能制造 智能终端 小米

数据中心/服务器

印度塔塔集团计划几年内开始在印度本土生产芯片

据外媒消息显示,印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰12月8日表示,塔塔集团将在几年内开始在...

芯片 半导体制造

制造/封测

深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

12月8日,深圳华强发布公告称,公司拟作为共同发起人,以自有资金或自筹资金参与投资设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司,投资金额为7600...

集成电路 电子元器件 分立器件

被动元件

士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体

12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目...

士兰微电子 功率半导体 车用半导体

功率器件

园芯微电子Fablite首批晶圆下线

据“SIP科技领军”消息,12月8日,苏州园芯微电子技术有限公司)Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举...

晶圆 传感器 MEMS

制造/封测

德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?

如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯...

晶圆制造 德州仪器 模拟芯片

制造/封测

【深度剖析 】 谁将成为中国的车用IGBT龙头?

2022年,新能源汽车爆发,市场格局呈现一超多强格局。根据乘联会的数据显示,今年1~9月的累计销量中,比亚迪以115.3万辆的销量登冠...

新能源汽车 IGBT 比亚迪半导体

汽车电子

联发科发布天玑8200移动芯片,冰峰能效释放高能游戏体验

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个C...

联发科

IC设计