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全年或超1000亿美元,Q2全球半导体设备出货金额达264.3亿美元

9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...

半导体设备 晶圆 半导体产业

材料/设备

昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货

9月5日,日本昭和电工(SDK)宣布,基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货,主要用于SiC功率半导体器件...

功率半导体 碳化硅 外延片

功率器件

浙江印发促进集成电路产业和软件产业高质量发展“新政”

近日,浙江省人民政府办公厅印发《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》...

集成电路

IC设计

晶圆厂台积电、世界先进披露8月营收

9月8日,晶圆代工龙头台积电公布2022年8月营收,营收约2181.3亿元新台币,较2022年7月增加16.8%,较2021年8月增加58.7%...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

拜安半导体MEMS产线开工 计划于年内试运营

2022年9月8日,拜安半导体有限公司在嘉定综保区举行MEMS产线项目开工仪式。项目致力于MEMS光纤传感器芯片的制...

MEMS

制造/封测

云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌

据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司晶圆级封装与无源器件生产线通线。同日,国家集成电路产教融合创新平台...

晶圆封装

制造/封测

兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元

9月8日,兴森科技发布公告称,为推进非公开发行股票募集资金投资项目的顺利实施,拟分别使用募集资金对募投项目实施主...

兴森科技 封装基板

制造/封测

厦门100亿元海沧区产业引导基金成立,投向集成电路、新材料等领域

据澎湃新闻消息,9月7日,在第四届中国母基金峰会主论坛上举行了海沧区产业引导基金电子揭牌仪式。此次揭牌,标志着海沧区产业引导基金正式...

集成电路 半导体材料 半导体制造

材料/设备

加码布局氮化镓产业链,宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议

9月8日,宏光半导体发布公告,公司近日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议,以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议,公司与合作方...

半导体芯片 氮化镓 第三代半导体

IC设计