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规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

宏芯宇已完成A+轮数亿元融资 用于新型存储产品的持续研发

据科创板日报报道,闪存控制芯片及解决方案提供商宏芯宇已完成A+轮数亿元融资,该轮融资由昆桥资本领投,中新融创、国元创新投资跟投...

存储芯片 半导体存储器 闪存

存储器

总投资1亿元,兆科(蚌埠)科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设

据蚌埠经开区管委会消息,12月1日上午,兆科(蚌埠)电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式,并同步进场施工,该项目签约...

传感器 MEMS 车用半导体

汽车电子

盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增

12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

AMD:摩尔定律还未消亡,6-8年内仍有效

摩尔定律(Moore’s Law)究竟有没有消亡?对此,AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示,摩尔定....

AMD 芯片设计 摩尔定律

IC设计

粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力

日前,广东省集成电路基金、广州产投集团、增城产投集团联合完成对广东越海集成技术有限公司(下称“越海集成”)1.65亿元融资,助力广州市增...

芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

三星首次引进本土生产光刻胶!

据外媒消息,近日,三星电子将本土公司东进世美肯半导体开发的用于高科技工艺的极紫外 (EUV) 光刻胶引入其量产生产线,据悉,这是三星进行...

三星 半导体材料 光刻胶

材料/设备

报名开启!MTS2023存储产业趋势峰会重磅来袭

2022年存储产业迈入下行周期:高通货膨胀因素影响下,手机、PC等消费电子需求持续疲软,消费类存储芯片价格跌幅不断扩大,厂商库存高企...

半导体存储器 半导体产业 消费电子

存储器