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唯捷创芯拟募资24.87亿元上市,联发科小米华为皆是股东

3月22日,唯捷创芯发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,拟首次公开发行4008万股,本次发行初始战略配售发行量为801.6万股,占本...

芯片制造 芯片设计 射频芯片

IC设计

中信杭州城西科创大走廊产业基金设立,投向集成电路等产业

据杭州资本消息,近日,杭州市与中信集团合作,共同发起设立中信杭州城西科创大走廊产业基金...

集成电路

IC设计

安世半导体正式启动全新达拉斯设计中心

3月24日,闻泰科技旗下Nexperia(安世半导体)宣布,其位于德州达拉斯的全新设计中心正式启动。达拉斯设计中心是安世半导体在北美地区设立的第一家研...

安世半导体 闻泰科技 电源管理

功率器件

沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目

3月22日,沪士电子股份有限公司发布公告称,公司于2022年3月21日召开的第七届董事会第五次会议审议通过了...

半导体芯片 芯片测试

制造/封测

双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片

3月23日,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉,英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂.....

晶圆代工 英特尔 英伟达

制造/封测

森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花

据攀枝花日报消息显示,3月10日,四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式,森阳电子科技集成电路半导体...

半导体封装

制造/封测

总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

临平发布消息显示,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动,涉及晶盛研发中心(杭州)暨半导体智能...

半导体设备

制造/封测

晶盛机电与应用材料的相关交易中止

3月22日,晶盛机电发布公告称,公司与应用材料签署系列终止协议。公司将继续聚焦主业,加强研发创新,丰富产品类别....

半导体设备 应用材料 晶盛机电

材料/设备

铠侠将新建Fab2工厂,提高3D NAND闪存产量

3月23日,全球第二大闪存制造商铠侠(Kioxia)宣布,将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab2工厂...

NAND Flash 西部数据 铠侠

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