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企业密集发力资本市场,6家半导体厂商开启IPO上市计划

3月23日,华泰联合证券发布了碳化硅厂商河北同光晶体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此外,江苏富乐华、深圳得一微、宁波奥拉...

半导体 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

市值再破7000亿美元,这家半导体巨头未来营收剑指1万亿

当地时间周四,美国科技股大涨,芯片板块走势强劲,其中英伟达涨幅最高,达9.82%,英特尔则涨6.94%,AMD涨近6%....

芯片 英特尔 英伟达

IC设计

国内GPU研发商天数智芯与新华三签署战略合作协议

2022年3月24日,上海天数智芯半导体有限公司与新华三技术有限公司战略合作签约仪式在北京举行...

芯片设计 GPU

IC设计

意法半导体再度发出涨价函:其Q2全线产品全面涨价

3月24日,ST意法半导体亚太区已对分销渠道发出通知,称由于原材料、能源和物流成本涨幅已经到达无法消化的程度,决定在2022年Q2期间对...

意法半导体 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

安建半导体获1.8亿元B轮融资,用于MOS和IGBT全系列产品开发等

据投资界消息,半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资,募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体...

功率半导体 IGBT

功率器件

中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备

近期,中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合,解决了国内首款国产GPU...

半导体设备

材料/设备

中环领先注册资本增至101.25亿元,增幅12.5%

据企查查信息,3月21日,中环领先半导体材料发生工商变更,新增天津寰宇领先一号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)....

半导体材料 中环股份

材料/设备

驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会

3月23日科创板上市委公告,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称汇成股份)首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试,具备8吋及12吋晶圆全制程...

科创板

制造/封测

厂商营收创新高,IC载板产业迎来风口

在全球半导体供需失衡的大环境下,IC载板也迎来了高速发展的黄金期,全球主要的IC载板企业在过去一年时间,进入了一个快速发展期...

IC封测 半导体封装 深南电路

制造/封测