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广东省2022年重点建设项目出炉,中芯国际、粤芯等项目在列

近日,广东省发展改革委公布“广东省2022年重点建设项目计划表”.以下是部分项目信息:电子信息项目,投产项目 广州粤芯半导体项目二期,总投资65亿元...

半导体产业

IC设计

通富微电第七个生产基地通富通科D2产品线首台设备进驻

3月20日,通富通科(南通)微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式在通科一号厂房接待大厅举行...

通富微电 IC测试

制造/封测

风华高科:祥和工业园高端电容基地建设项目一期产能50亿只/月

风华高科3月21日在投资者互动平台表示,祥和工业园高端电容基地建设项目为分期投入,一期已于2021年底达产,已实现新增产能50亿只/月,项目二三期正在...

MLCC 风华高科

材料/设备

高通设立1亿美元骁龙元宇宙基金

骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放,高通表示,该基金计划通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资,以及通过高通技术公司的资助项目,为打造丰富...

高通 元宇宙

IC设计

总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶

近日,据中建一局建设发展公司官网介绍,由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

建设15条高端产线,湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业

据咸宁网报道,近日,咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司,并签约了芯片封装测试项目...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

市值已超450亿,又一家半导体厂商拟科创板IPO

最新消息,继中芯国际之后,中国大陆又一家知名晶圆代工厂商华虹半导体也宣布拟回A在科创板上市...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测

瑞萨电子公布震源附近三座工厂最新情况

3月18日,车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿,介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况...

瑞萨电子 半导体制造

制造/封测

台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装

据台媒报道,近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是,竹南封装厂...

台积电 芯片封装 半导体封装

制造/封测