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微崇半导体完成Pre-A轮融资

2月9日,微崇半导体官方消息显示,近日,微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由云启资本领投。官方资料显示,微崇半导体于2021年创办...

半导体设备 半导体封测

制造/封测

IC载板风起潮涌,众厂商拥重金入局,谁将赢得市场新高地?

2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目...

IC封装 半导体材料 兴森科技

制造/封测

实现国产自主控制,泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态

2月9日,泰科天润官方介绍,目前,碳化硅芯片量产线已进入生产状态中,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片...

芯片 功率半导体 碳化硅

被动元件

总市值已超4000亿,Q4中芯国际净利同比大增172.7%

2月10日,总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示,2021年第四季度...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

2022年泉州重点项目名单出炉:三安半导体等项目在列

据中国芯谷消息,2月10日,2022年度泉州市重点项目名单出炉,安排市重点项目820个,总投资12039亿元,年度计划投资1845亿元...

半导体产业

IC设计

京东方投资成立科技新公司 经营范围含集成电路设计

据天眼查APP显示,2月9日,北京京东方尚亦科技有限公司成立,法定代表人为徐伟,注册资本1亿人民币,经营范围含集成电路设计;生产其他电子...

集成电路 芯片设计

IC设计

中芯国际2021年净利首超百亿元 三个新项目满产后总产能倍增

继台积电、华虹、格芯等同行陆续发布2021业绩后,近日,中芯国际集成电路制造有限公司发布未经审计的2021年第四季度业绩快报公告...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

主营业务MEMS和GaN,赛微电子透露最新进展

2月10日,赛微电子披露投资者关系活动记录表。赛微电子表示,公司正在陆续布局下游封测环节,公司不涉足MEMS设计,但不排除...

半导体制造 氮化镓 赛微电子

制造/封测

晓程科技:目前电子雷管控制芯片产品正在流片

2月9日,晓程科技在互动平台表示,公司研发的电子雷管控制芯片产品用于民爆领域,研发工作基本完成,目前正在流片...

集成电路 IC设计 控制芯片

IC设计