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芯行纪获数亿元A轮融资 专注数字实现EDA产品研发创新

10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司宣布完成数亿元A轮融资。据了解,本轮融资由SK中国...

芯片设计 EDA

IC设计

英特尔推出12代酷睿预计 将于11月初全面上市

10月28日,英特尔推出基于英特尔7nm工艺的第12代酷睿(Core)处理器,代号为Alder Lake。英特尔预计它最终会包括60款...

英特尔 英特尔处理器

IC设计

小米投资加速,近期投资四家半导体公司

近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码,引得市场关注...

半导体 小米 IC芯片

IC设计

扩大集成电路经营企业保险广度与深度,中国集成电路共保体在临港成立

10月27日,中国集成电路共保体(以下简称“集共体”)在上海临港新片区正式成立。据介绍,集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司...

集成电路

IC设计

三家半导体公司科创板IPO迎新进展!

半导体企业科创板IPO热情依旧,近日又有三家企业迎来新进展:证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册,英集芯科创板IPO...

半导体产业 科创板

IC设计

4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬

IC设计大厂联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

高通发布骁龙 695等四款芯片,预计将于2021年第四季度商用

高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G...

芯片设计 高通骁龙 骁龙处理器

IC设计

英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

上交所官网消息,深圳英集芯科技股份有限公司科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行...

芯片设计 电源管理

IC设计

华为哈勃后,小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司...

芯片设计 华为 小米

IC设计