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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-10-11
广州白云发布消息显示,10月9日上午,高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天,高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶...
芯片设计
IC设计
据常州日报报道,10月9日,2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行,3个常台合作项目签约...
芯片
人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路等7个数字技术新职业的国家标准...
集成电路
据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入...
通富微电 半导体产业
2021-10-09
近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...
芯片 华为 哈勃科技
近日,四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都华微电子拟科创板上市...
半导体 集成电路 IC设计
10月8日,通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布...
芯片 GPU 壁仞科技
2021-10-08
近日,广东证监局信息显示,广州慧智微电子股份有限公司已于2021年9月30日在广东证监局办理了辅导备案登记...
5G 大基金 射频芯片
10月7日,中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司成立大会暨揭牌仪式在江苏省无锡市举行...
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )