IC设计资讯-第268页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

商务部印发《“十四五”利用外资发展规划》：引导外商投资投向集成电路等产业

2021-10-22

10月22日，商务部发布关于印发《“十四五”利用外资发展规划》的通知.《规划》提出，在优化利用外资结构中，要优化外商投资企业境内...

集成电路半导体产业

四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议

2021-10-22

据游仙高新播报消息，近日，四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司签订战略合作协议...

芯片设计芯片封装

北京统计局：前三季度集成电路产品产量同比增长27.8%

2021-10-22

10月20日，北京市统计局发布2021年1-3季度北京经济运行情况解读。据统计，1-3季度，北京市实现地区生产总值29753.0亿元...

集成电路 IC

大基金2021年下半年投资转变，有的放矢，逐渐进入全面投资阶段

2021-10-21

大基金作为行业的风向标，其投资方向转变颇受市场关注。今年以来，大基金多次减持上市公司股份，至今年十月合计减持14家...

集成电路半导体产业半导体IC

阿里等巨头攻入芯片市场，字节跳动也“忍不住了”！

2021-10-21

近期，字节跳动频频投资芯片领域的举措引人注目！最新消息是，字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司近日投资了两家芯片公司...

芯片设计 IC芯片

Arm：合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片

2021-10-21

根据Arm最新统计，Arm的硅晶圆合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片，达到全新的里程碑。从0到2000亿颗的芯片出货量...

圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目

2021-10-21

10月20日晚间，圣邦微电子（北京）股份有限公司发布公告称，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》...

IC设计半导体芯片 IC测试

联发科举办天玑旗舰技术沟通会，5G、AI、手游前沿技术一览

2021-10-20

一文读懂联发科天玑旗舰技术

东方电子：东方茸世拟2000万元投资先楫半导体

2021-10-20

10月19日，东方电子股份有限公司发布公告称，公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

芯片 IC设计半导体技术

< 266 267268269 270 271......873 >

粤公网安备 44030402006426号