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广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

广州白云发布消息显示,10月9日上午,高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天,高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶...

芯片设计

IC设计

总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约

据常州日报报道,10月9日,2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行,3个常台合作项目签约...

芯片

IC设计

集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布

人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路等7个数字技术新职业的国家标准...

集成电路

IC设计

南通成立半导体产业协同创新联合体 通富微电等多个项目签约

据中国日报网报道,10月9日,南通市举行半导体产业协同创新联合体启动暨产业成果对接大会,首批共有25家成员单位加入...

通富微电 半导体产业

IC设计

华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...

芯片 华为 哈勃科技

IC设计

实控人为中国电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市

近日,四川证监局披露了成都华微电子科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示,成都华微电子拟科创板上市...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布

10月8日,通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布...

芯片 GPU 壁仞科技

IC设计

广州慧智微启动上市辅导 前不久获大基金二期投资

近日,广东证监局信息显示,广州慧智微电子股份有限公司已于2021年9月30日在广东证监局办理了辅导备案登记...

5G 大基金 射频芯片

IC设计

国调基金二期揭牌成立!将重点投向集成电路等领域

10月7日,中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司成立大会暨揭牌仪式在江苏省无锡市举行...

集成电路

IC设计