IC设计资讯-第265页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机

2021-11-01

随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机甚至Google的硬件产品带往下个阶...

三星谷歌pixel Google

中新广州知识城总体发展规划发布：将建设国家级集成电路产业园

2021-11-01

近日，广东省政府官网发布关于印发《中新广州知识城总体发展规划（2020—2035年）实施方案》的通知...

集成电路半导体产业第三代半导体

全国首个MEMS产业知识产权联盟在纳博会揭牌启动

2021-11-01

近日，2021年纳博会知识产权论坛在金鸡湖国际会议中心举行。会上，MEMS产业知识产权联盟揭牌和全国首个“MEMS产业专利池”启动运营...

士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

2021-10-29

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体士兰微电子

英特尔亮剑，加速创新拥抱开发者

2021-10-29

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日，英特尔On技术创新峰会上，新任英特尔中国区董事长王锐如是说...

芯片 GPU 英特尔处理器

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资，云晖资本独家领投

2021-10-29

近日，镕铭微电子（济南）有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投，广发信德...

芯片设计半导体芯片

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

2021-10-29

10月28日，纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路半导体芯片 SoC芯片

浪潮携手清华、沐曦共建联合实验室

2021-10-28

10月26日，浪潮（北京）电子信息产业有限公司与沐曦集成电路（上海）有限公司、上海清华国际创新中心共同成立数据中心先进计算架构联合实验室...

集成电路浪潮服务器 GPU

芯朋集成电路设计产业园揭牌半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄

2021-10-28

据无锡高新区在线消息，10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行...

IC设计半导体芯片半导体产业

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