IC设计资讯-第265页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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联发科举办天玑旗舰技术沟通会，5G、AI、手游前沿技术一览

2021-10-20

一文读懂联发科天玑旗舰技术

东方电子：东方茸世拟2000万元投资先楫半导体

2021-10-20

10月19日，东方电子股份有限公司发布公告称，公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

芯片 IC设计半导体技术

苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了

2021-10-20

北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片使人惊艳...

苹果公司苹果macbook IC芯片

深迪半导体获华为哈勃投资加速半导体核心部件国产化

2021-10-20

近日，深迪半导体（上海）有限公司（以下简称“深迪半导体”）宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投...

MEMS 哈勃科技

小米入股安全控制类芯片研发商爱信诺航芯电子

2021-10-20

据企查查信息，10月18日，安全控制类芯片研发商上海爱信诺航芯电子科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米...

芯片设计小米

重磅芯片新品亮相云栖大会阿里“造芯”事业向前迈进一大步

2021-10-19

19日上午，在2021云栖大会主论坛上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710，这是阿里第一颗为云而生的CPU...

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%

2021-10-19

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片...

IC设计半导体芯片服务器

搭载自研芯片，阿里云推出“磐久”云原生服务器系列

2021-10-19

10月19日上午，在2021杭州云栖大会上，阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710...

芯片设计服务器 IC芯片

阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！

2021-10-19

10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件...

芯片 IC设计国产CPU

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