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连续31个季度盈利!这家晶圆代工企业书写了怎样的传奇?

集成电路是信息社会与数字经济的基石。以芯片制造为例,一直到上世纪90年代,我国集成电路产业严重滞后,集成电路生产在技术上落后于国际先进水平...

晶圆代工 华虹半导体 IC芯片

IC设计

中微半导体领投!芯元基半导体获千万融资

近日,张江科学城 “创徒丛林”对外消息称,“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资,本轮融资主要用于工艺升级...

中微半导体 半导体材料

IC设计

良率超 98% 华天与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功,产品封装良率大于98%...

华天科技 IC设计 半导体封装

IC设计

挑战摩尔定律,美国防部将把光子学带入芯片

为了应对未来微电子技术即将面临的障碍,美国国防部提出了电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative),透过资助新兴...

芯片 摩尔定律

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抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两...

日月光 芯片封装 SIP封装

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10纳米 贵州华芯通宣布“昇龙4800”芯片量产上市

11月27日,贵州华芯通半导体技术有限公司在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片-昇龙4800正式开始量产...

芯片设计 华芯通半导体 ARM架构

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台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Hel...

手机芯片 台积电 高通骁龙

IC设计

DENSO入股英飞凌 共同增进汽车电子业务

汽车电子半导体解决方案全球领导厂商英飞凌科技(Infineon)与全球先进汽车技术、系统与元件领导厂商 DENSO,为增进全球汽车电子业务,深化双方长...

自动驾驶 英飞凌

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纳思达拟3亿元收购控股子公司珠海盈芯43%股权

1月27日,纳思达发布公告称,公司于11月26日召开的董事会审议通过了《关于公司对外投资并签署投资协议的议案》,拟收购控股子公司珠海盈芯科技...

集成电路 纳思达

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