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Cadence宣布以三星7LPP制程生产GDDR6 IP芯片成功流片

在人工智能,自驾车需求越来越大的情况下,显示卡存储器的发展也越来越积极。日前,Cadence就宣布,已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的...

存储芯片 EUV光刻机

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摩尔定律减缓,AMD暗示未来处理器效能提升不明显

日前,处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaste表示,因为摩尔定律(Moore’s law)的发展正在减缓,而且半导体制程也变得更加昂贵的...

摩尔定律 AMD处理器

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TDDI封测需求引爆 颀邦订单见到明年Q2

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争,第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉,包括华为、OPPO、...

芯片 驱动IC

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新型半导体纳米材料实现高效光化学转化

近日,科技日报记者从中国科学技术大学获悉,该校俞书宏教授课题组与合作者合作,设计了一种“脉冲式轴向外延生长”方法,成功制备了尺寸、结构可调的一维胶体量...

半导体材料

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紫光展锐周晨:新形态下中国IC产业的发展机遇

过去十年,全球市场被美日欧三大主力地区垄断,未来十年,中国和美国芯片市场份额将持续扩大,今后将会是机遇与挑战并存的时代,市场的快速增长使中国...

IC设计 紫光展锐

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联发科堪忧:中高端芯片失去优势、5G进度落后

联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅,希望越来越渺茫。 消息人士称,虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好,收获了来自OPPO...

联发科 5G芯片

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苹果A13处理器由台积电7纳米+打造 向多核心CPU与GPU发展

根据外媒指出,市场传出针对2019年即将推出的新款iPhone,目前苹果正在研发其专用移动处理器A13,目前的代号称之为“Lightning”,内部型...

台积电 iPhone

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2018下半年市场反转,硅晶圆市场杂音随之浮现

2018下半年整体半导体市场呈现旺季不旺现象,让自2017年就开始紧缺的晶圆代工厂商产能开始传出松动,相形之下,持续在扩产硅晶圆产能的厂商则是...

硅晶圆 晶圆代工 芯片设计

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未来十年,中国集成电路业要从跟随者变成合作者

“中国集成电路到底怎么样,最近总在说三句话:第一句,我们没有那么差,不是一无所有;第二句,真要做起来也没有那么容易,不只是两三年的功夫;第三句,如果我...

集成电路 IC设计

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