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三星宣布量产内建EUV技术7纳米LPP制程 性能增加20%

晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够...

三星电子 芯片 EUV光刻机

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从10.75亿元至9.78亿元 兆易创新调减募资规模

根据公告,兆易创新调整了投入募集配套资金金额。兆易创新公告最新的定增方案显示,募集资金规模从前次合计10.75亿元调减至9.78亿元...

兆易创新

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从签约到开工仅10个月 士兰微厦门220亿元半导体项目开工

厦门士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线厦门海沧区举行开工典礼。值得注意的是,该项目从签约到正式开工仅仅过去10个月...

士兰微电子 IC芯片

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大规模组织调整:Intel制造业务将一分为三

据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部...

英特尔 半导体制造

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屹唐半导体北京工厂首台设备下线 成功进入长江存储等供应链

10月16日,北京屹唐半导体科技有限公司(下称“屹唐半导体”)在北京亦庄举办新产品下线仪式,这意味着半导体设备制造业也展现了不错的发展势头...

半导体设备 屹唐半导体

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卷土重来!国产IGBT龙头再次闯关IPO

半导体企业迎来一股IPO热潮,明微电子、晶丰明源、博通集成、卓胜微之后,国产IGBT龙头斯达半导体近日亦披露了其招股书,二度闯关IPO...

半导体芯片

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硅晶圆出货看增,估一路成长到 2021 年

国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录,并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年...

硅晶圆

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台积电再通吃苹果A13订单,三星再难与之抗衡

日前市场传出,就在独家连吃苹果A10、A11、A12处理器之后,2019年苹果即将推出的A13处理器也将再次有晶圆代工龙头台积电拿下,再次粉碎三星抢单...

三星电子 台积电

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徐州成立规模30亿传感器产业投资基金

在16日于徐州举行的2018国际(徐州)传感器与物联网产业峰会上,徐州市宣布联合武岳峰资本,推出总规模30亿元的传感器产业投资基金...

传感器 物联网IoT

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