New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-10-14
台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场...
台积电
制造/封测
10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地....
服务器 半导体制造
与上年同期相比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%
晶圆
2024-10-12
近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出....
晶圆制造 碳化硅 第三代半导体
近年，受国际形势变化影响，全球半导体产业供应链安全问题日渐受到重视。在芯片补贴等政策推动下，各地区逐渐加强半导体产业...
芯片制造 半导体制造 半导体产业
西方国家芯片产能增加，不太可能改变半导体产业势力的平衡...
半导体 ASML
2024-10-11
近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻....
通富微电 IC封测 先进封装
近日，据合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯....
集成电路 合肥晶合
此举除了可加强对Rapidus营运的参与、监督外，也能藉由强化政府援助的姿态、让Rapidus能更易于获得民间的投融资...
晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/6/22 19:50:21 )
DRAM ( 2026/6/22 19:50:21 )
微信公众平台
