制造/封测资讯-第104页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

2024-08-19

近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着...

合肥晶合传感器图像传感器

台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼

2024-08-19

台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20举行动土典礼，该厂位于德国德勒斯登....

台积电晶圆代工晶圆制造

台积电、日月光再买地扩产先进封装！FOPLP赛道即将爆火！

2024-08-19

行业预估潜力巨大的FOPLP有望接棒台积电CoWoS和InFO，成为下一个延续摩尔定律的先进封装新星...

台积电日月光先进封装

台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装

2024-08-16

台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预....

台积电先进封装

晶合集成发布2024半年报

2024-08-14

上半年该公司实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%；实现归属于上市公司股东...

国内一存储晶圆级封测项目动工！

2024-08-14

据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式...

晶圆封装佰维存储先进封装

美国多个半导体制造项目推迟

2024-08-14

近日，英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴....

台积电晶圆制造半导体制造

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

2024-08-14

近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....

晶圆先进封装

广东：前7个月进口集成电路5269.8亿元，增长21.3%

2024-08-13

据海关总署广东分署统计，今年前7个月广东外贸继续保持良好增长势头，进出口5.17万亿元，较去年同期（下同）增长13.9%...

集成电路芯片设计半导体制造

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