制造/封测资讯-第113页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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总投资约5亿元基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约

2024-07-08

据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

半导体晶圆

台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机

2024-07-05

韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封....

台积电芯片先进封装

晶圆代工大厂联电公布Q2营收

2024-07-05

7月4日，晶圆代工大厂联电公布2024年6月份营收金额为新台币175.48亿元（约合人民币39.3亿元），较5月份环比减少10.05%，较...

晶圆代工芯片制造联电

半导体大厂安森美完成收购SWIR Vision Systems

2024-07-05

近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措....

传感器 CMOS传感器安森美半导体

建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

2024-07-04

当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...

晶圆制造半导体材料

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

2024-07-04

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...

芯片制造封装测试晶圆制造

又一半导体晶圆厂通线

2024-07-03

6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行...

晶圆功率半导体

总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约

2024-07-03

据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...

封装测试汽车芯片

纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商

2024-07-02

7月1日，纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合....

晶圆代工格芯氮化镓

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