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一期总投资9.5亿元,杭州道铭微一期厂项目结顶

6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....

集成电路 IC封装 功率半导体

制造/封测

4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子 晶圆代工 先进制程

制造/封测

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时....

台积电 先进制程 先进封装

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年产450万套!武汉光谷一传感器工厂投产

据中国光谷消息,由武汉理岩控制技术有限公司(简称“武汉理岩”)建设的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产...

传感器 国产芯片

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三星公布芯片制造技术路线图,增强AI芯片代工竞争力

据彭博社报道,当地时间6月13日,三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图,以增强其在AI人工智能芯片代工市场....

三星 芯片制造 AI芯片

制造/封测

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据平湖新埭消息,6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工....

芯片封装 射频芯片

制造/封测

消息称台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

据柯桥发布消息,6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场,27个项目集中签约,计划总投资近573亿...

晶圆 先进封装

制造/封测

10家?三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”

据Business Korea报道,三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,新增十名成员。业界认为,三星电子此举旨在....

三星 半导体封装

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