New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-06-25
6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶....
半导体元器件 射频芯片
制造/封测
6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月...
晶圆代工 芯片制造 晶圆制造
2024-06-24
近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导....
晶圆代工 瑞萨电子 氮化镓
近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关....
日月光半导体 半导体技术 先进封装
据北京亦庄消息，近日，北京经开区设立了首期规模10.01亿元的科技创新股权投资基金。针对新设立的科创基金，北京经开区...
集成电路 芯片设计 半导体制造
6月21日，芯联集成发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司剩余72.33%...
晶圆代工 芯片制造 碳化硅
2024-06-21
近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年....
意法半导体 安森美半导体 碳化硅
据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办，该中心引进国内首批全自动金电镀机机台....
集成电路 封装测试
近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕....
芯片制造 晶圆
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
微信公众平台
