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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-07-02
近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片,比如HBM3以及未来的HBM4,都需要在裸片(die)上做堆叠...
硅晶圆 环球晶圆
制造/封测
据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....
IC制造 碳化硅 先进封装
据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....
智能制造 晶圆制造 传感器
2024-07-01
近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包....
集成电路 华润微电子 士兰微电子
7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略....
集成电路 半导体封测 IC芯片
据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该...
半导体 华天科技 半导体封测
2024-06-28
6月27日,中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案:为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等,台积电申请分别以....
台积电 晶圆制造
据上海申和投资消息,6月23日,浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后...
传感器 半导体技术
2024-06-27
晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...
晶圆代工 世界先进
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )