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HBM、先进封装利好硅晶圆发展

近期,环球晶董事长徐秀兰对外透露,AI所需的HBM内存芯片,比如HBM3以及未来的HBM4,都需要在裸片(die)上做堆叠...

硅晶圆 环球晶圆

制造/封测

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

据广东省工业和信息厅官网消息,6月28日,增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造 晶圆制造 传感器

制造/封测

国家奖项公布:华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜

近日,全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开,会上揭晓了2023年度国家科学技术奖,共评选出250个项目,包....

集成电路 华润微电子 士兰微电子

制造/封测

议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略....

集成电路 半导体封测 IC芯片

制造/封测

总投资30亿元,盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息,6月30日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该...

半导体 华天科技 半导体封测

制造/封测

半导体产业2nm晶圆厂+1

6月27日,中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案:为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等,台积电申请分别以....

台积电 晶圆制造

制造/封测

浙江富乐德传感技术建设项目封顶

据上海申和投资消息,6月23日,浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后...

传感器 半导体技术

制造/封测

1.5亿美元,这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权

晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...

晶圆代工 世界先进

制造/封测