制造/封测资讯-第132页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基

2024-03-11

据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基...

晶圆测试芯片封装

台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂

2024-03-07

台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装...

台积电先进制程先进封装

停工？半导体大厂最新回应

2024-03-07

据《the mercury news》近期报道，由于行业放缓，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行...

晶圆代工芯片制造高塔半导体

全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂

2024-03-06

据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工....

硅晶圆晶圆制造合晶

力积电：将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

2024-03-06

据中国台湾工商时报报道，力积电董事长黄崇仁3月4日表示，力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...

晶圆制造驱动IC 力积电

天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

2024-03-06

近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...

封装测试 IC载板

总投资30亿元上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

2024-03-06

据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标...

晶圆代工芯片制造半导体硅片

封测龙头豪掷45亿元，进军存储！

2024-03-05

3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿...

半导体封测长电科技西部数据

ASML前CTO，加入ASM

2024-03-05

近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den ...

ASML 半导体设备晶圆

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