EN CN
注册

紫光成都3D堆叠芯片存储工厂将具备月产30万片能力

据悉,紫光在四川的产业布局宏大,总投资已超2000亿元,建设周期需3年-5年。而紫光在成都芯片的布局比较深入,主要包括服务器的芯片的研发,安全芯片的研...

紫光集团 闪存芯片

制造/封测

精测电子拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园

6月26日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)与光谷光电子信息产业园建设管理办公室(以下简称“光谷光电子信息产业园”)签署了《高端测...

电子信息产业 智能制造

制造/封测

兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城

6月26日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“兴森科技”)发布公告称,公司第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体...

晶圆 半导体封装

制造/封测

董明珠造芯“首战告捷”:格力电器30亿间接投资安世半导体获核准

6月25日晚间,格力电器发布对外投资事项的最新进展,透露公司接到闻泰科技通知,公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V(以下简称...

安世半导体 格力集团 闻泰科技

制造/封测

晶圆代工竞争,得制程者得天下?

近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

中芯国际新一届董事会成员:赵海军梁孟松连任 蒋尚义退出

6月21日,中芯国际举行股东周年大会,会议重新选举了新一届董事会成员,根据投票表决结果,周子学继续担任公司董事长一职,联合首席执行官则由赵海军...

中芯国际

制造/封测

晶圆代工呈现二元发展态势

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持...

台积电 晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

鸿海集团主要战略目标规划:子公司助力半导体封测

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座,让集团半导体布局由台面下规划,正式跃居主要战略目标。据悉,鸿海将先锁定当红的异质芯片...

半导体封测 鸿海集团

制造/封测

华兴源创重点布局集成电路领域 在手订单超3亿

6月19日,华兴源创披露了上市发行安排及初步询价等公告,成为科创板首家进入发行阶段的公司。华兴源创本次将募集超10亿元资金投向“平板显示生产基地建设项...

集成电路 芯片测试 OLED

制造/封测