制造/封测资讯-第132页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球封测市场加速“洗牌”

2024-05-11

目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。同时令业界关心....

半导体封测 IC封测矽格股份

高塔半导体：Q1营收3.27亿美元超预期

2024-05-11

5月9日，芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元....

晶圆代工芯片制造高塔半导体

绍兴50亿集成电路基金落地

2024-05-10

近日，浙江省集成电路基金正式落地绍兴。据介绍，浙江省集成电路基金注册落地越城区，基金规模50亿元，引入社会资本出资....

集成电路 IC制造 IC设计

四家晶圆代工厂，Q1财报表现如何？

2024-05-10

继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来....

中芯国际华虹半导体格芯

中国芯片，再突破！

2024-05-09

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开发出....

集成电路芯片技术

最新完整议程！集成电路制造年会5月22-24日广州开幕

2024-05-09

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于2024年5月22-24日在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕！本届大会以...

集成电路 IC制造 IC芯片

华力宇高端芯片测试基地开工

2024-05-08

据HISEMI消息，近日，深圳市华力宇电子科技有限公司（以下简称“华力宇电子”，HISEMI）高端芯片测试基地新址举行启航仪式....

集成电路芯片测试

美国将拨2.85亿美元，进军半导体数字孪生技术

2024-05-07

当地时间5月6日，美国商务部发布通知称，将提拔约2.85亿美元（约20.55亿元人民币），建立一个专门的研究机构。该机构专注于....

半导体制造半导体技术芯片技术

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

2024-05-06

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3....

芯片制造晶圆力积电

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