制造/封测资讯-第130页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

2024-03-20

据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产...

集成电路晶圆制造 IGBT

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

2024-03-20

3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...

台积电英伟达新思科技Synopsys

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

2024-03-19

3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...

集成电路 IC制造

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

2024-03-18

近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月...

集成电路半导体封装

欧洲新建芯片工厂：有人欢喜有人忧愁？

2024-03-15

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....

芯片制造半导体产业

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

2024-03-15

近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...

芯片制造碳化硅

110亿美元，这座12英寸晶圆厂动工

2024-03-14

3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳...

芯片晶圆代工力积电

鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局

2024-03-14

3月12日，鸿海发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元...

鸿海芯片半导体封测

美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？

2024-03-13

近期，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以降低全球芯片供应链的地理集中度。此前，雷蒙....

芯片 IC制造

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