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台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能

晶圆代工龙头台积电13日举行董事会,会中核准新台币2,009.1亿元资本支出,以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外,也核准2019年第2季每股2....

台积电 晶圆代工

制造/封测

为保持营收正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2...

台积电 晶圆代工

制造/封测

3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

由于半导体发展技术的突破、元件尺寸逐渐微缩之际,驱使HPC芯片封装发展必须考量封装所需之体积与芯片效能的提升,因此对HPC芯片封装技术的未来...

台积电 半导体封装

制造/封测

总投资16亿元的半导体项目落户四川眉山

此次签约的项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,实现年产值不低...

IC封测

制造/封测

台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.7...

台积电 晶圆代工

制造/封测

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模...

三星电子 晶圆代工 传感器

制造/封测

最高300万元!政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区,对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业,政府将按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元....

集成电路 IC芯片

制造/封测

成熟度优于台积电7纳米?格芯推出12纳米ARM架构3D芯片

晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直...

芯片制造 ARM架构 格芯

制造/封测

晶圆代工第3季展望 台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测