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大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

随着一批重大项目陆续迎来重要节点,以及产业链上下游企业不断集聚,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进...

集成电路 IC制造 芯片测试

制造/封测

Q2中芯国际营收环比增长18% 14nm风险量产年底贡献营收

中芯国际8月8日晚发布2019年二季度财报,二季度公司实现营收7.909亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%;实现净利润1853.9万美元,...

IC制造 中芯国际

制造/封测

台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事

8月7日,晶圆代工厂中芯国际发布公告,宣布自2019年8月7日起,杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

募资10亿!这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚,上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)科创板上市申请...

集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

据长沙高新区报道,集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶,明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设,明年3月工艺...

集成电路 IC设计

制造/封测

华虹半导体整体产能利用率达90% 无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

在二季报及半年报中,华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出,300mm晶圆项目正按计划平稳推进,厂房和洁净室已完成建设,洁净室于...

华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影...

三星电子 台积电 晶圆制造

制造/封测

联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户...

联电 芯片设计

制造/封测

陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试

据陕西日报报道,受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素,上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1%...

华天科技 三星电子 IC封测

制造/封测