制造/封测资讯-第160页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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印度有望增加一座40纳米芯片工厂

2023-09-08

近期，彭博社报道鸿海计划与意法半导体联手在印度建设一家半导体工厂。知情人士表示，鸿海和意法半导体正在向印度申请补助建设...

鸿海芯片制造意法半导体

厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工

2023-09-08

近日，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动举行...

芯片制造智能制造

54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作

2023-09-06

9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产，双方...

英特尔半导体制造高塔半导体

工信部、财政部：优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平

2023-09-05

近日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》（以下简称《行动方案》）...

集成电路电子信息产业先进制造业

又一家半导体厂商公布印度扩增计划

2023-09-05

近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实...

半导体半导体产业

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

2023-09-05

根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入...

台积电晶圆代工芯片制造

华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线

2023-09-04

华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包...

华润微电子晶圆制造 MCU

掏空腰包的2纳米

2023-09-04

据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发.....

芯片制造芯片技术先进制程

积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

2023-09-04

据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业...

集成电路芯片制造积塔半导体

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