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博采众长、智不可挡,2023慕尼黑华南激光展成功谢幕

11月1日, 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称“LEAP Expo”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功谢幕。三日展会期间...

半导体 智能制造 传感器

制造/封测

最新跟踪!国内又一批半导体产业项目上马

近日,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、射频滤波器、传感器等领域,涉及...

半导体制造 半导体产业 第三代半导体

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力积电日本首座晶圆厂敲定,台积电、联电和力积电齐聚日本

10月31日,力积电宣布公司与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录,确认JSMC首座晶圆厂,将选定日本宫...

台积电 晶圆制造 力积电

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爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产

据中新苏滁高新区官微消息,10月27日,爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目正式投产。据悉,项目建成后,将形成年产集成光子芯片...

芯片设计 晶圆制造

制造/封测

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产

10月18日,昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行,同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。据悉,该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术...

芯片封装 半导体制造

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工信部:前三季度集成电路产量2447亿块,同比下降2.5%

工信部10月30日消息,前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%,增速较1—8月份提高0.5个百分点;增速分别比同期工业...

集成电路 芯片制造

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誉鸿锦半导体媒体开放日 ,现场见证Super IDM产业效率革命

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动,就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

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正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

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全球硅晶圆出货量将于2024年反弹?

2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出...

半导体 硅晶圆 硅片

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