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芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进...

芯片 半导体封测 第三代半导体

制造/封测

2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业

韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合...

IC芯片 半导体产业 先进封装

制造/封测

9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?

尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业...

华天科技 半导体封测 长电科技

制造/封测

最新一批半导体项目上马!

近日,半导体行业又一批项目迎来最新进展,范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等...

半导体材料 功率半导体 半导体制造

制造/封测

韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录,合作开发先进半导体封装技术

据韩媒《BusinessKorea》报道,8月29日,韩国产业通商资源部(MOTIE)宣布,与半导体公司和组织签署协议,合作开发先进封装技...

三星 半导体封装 半导体技术

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建...

集成电路 半导体封测 先进封装

制造/封测

全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?

近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇...

半导体封测 英特尔 半导体产业

制造/封测

市场需求不足,韩国晶圆代工业者也热停机度小月

根据韩国媒体报导,韩国晶圆代工厂商DB Hitek目前的产能利用率只有73.83%,较2022年同期的的97.68%,大幅下将达23%以上。不过...

晶圆代工 晶圆 EUV光刻机

制造/封测

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

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