制造/封测资讯-第158页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

2023-09-18

路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备....

ASML 台积电晶圆代工

追踪！国内又一批半导体产业项目上马

2023-09-18

近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导...

IC制造半导体材料半导体产业

IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

2023-09-18

第七届IWAPS将于2023年10月25-26日于浙江丽水举行请于2023年10月24日报到欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导，积极投稿演讲...

IC芯片半导体技术光刻机

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

2023-09-15

韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户...

三星台积电先进封装

赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产

2023-09-14

9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写...

IC制造 MEMS 赛微电子

业界翘盼的半导体行业“春天”，何时到来？

2023-09-14

每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合...

智能手机晶圆代工半导体产业

中科艾尔超洁净气路系统关键零部件、管件及存储集成生产项目开工

2023-09-14

9月4日，沧州市举行2023年第三季度重点项目推进会，渤海新区、黄骅市分会场设在港城产业园区中科艾...

半导体集成电路半导体制造

台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？

2023-09-13

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率...

台积电晶圆代工 ARM

40亿美元！格芯新加坡厂启用

2023-09-13

据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能...

晶圆代工晶圆制造格芯

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