制造/封测资讯-第158页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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“工业重镇”—重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

2023-11-28

据重庆日报报道，11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量...

集成电路封测新一代信息技术产业

大算力时代，再说先进封装

2023-11-27

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电长电科技先进封装

东芝通过私有化提案，即将从东京证券交易所退市

2023-11-24

东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市...

半导体制造东芝

三星：AI芯片产量达70%，有信心与台积电竞争

2023-11-23

根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高...

三星台积电晶圆代工

30亿美元，美国加码先进封装领域

2023-11-22

当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用...

芯片制造芯片封装先进封装

日本或再增一家先进制程芯片工厂

2023-11-22

彭博社引用知情人士消息透露，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂，代号为台积电Fab-23三期...

台积电晶圆代工芯片制造

美国启动国家先进封装制造计划

2023-11-22

美国预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中...

芯片先进封装

全球七大晶圆代工厂最新财报祭出，下一阶段如何发展？

2023-11-21

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会...

台积电晶圆代工格芯

广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶

2023-11-20

据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行...

芯片封装 IC载板

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