2023-11-17
AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力...
2023-11-17
当地时间11月14日，比利时微电子研究中心（imec）宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工具提供了一种...
2023-11-16
近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片...
2023-11-15
11月13日，中芯集成发布公告称，经公司第十八次董事会审议通过，公司名称拟变更为“芯联集成电路制造股份有限公司”。公司方面表示，此次更名主要是基于.....
2023-11-14
11月10日，晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%...
2023-11-14
11月10日，晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%...
2023-11-13
人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...
微信公众平台
