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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-08-24
据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工...
芯片封装 半导体制造
制造/封测
据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导...
半导体 智能制造
2023-08-23
据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。立足淮安区区位优势，发挥自身技...
半导体封测 芯片封装 电子元器件
近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试....
三星 超微AMD 先进封装
近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B....
晶圆代工 中芯国际 晶圆
2023-08-22
近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生...
晶圆代工 联电 力积电
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D...
晶圆代工 半导体封测 先进封装
2023-08-21
受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续...
硅晶圆 晶圆 IC
近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...
封装测试 长电科技 有研半导体
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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