制造/封测资讯-第162页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

先进制程之战：三星/英特尔/台积电动态跟踪

2023-10-27

近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务...

三星台积电英特尔

芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作

2023-10-27

10月25日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”）与深圳市深联电路有限公司（简称“深联电路”）举行战略合作签约...

半导体光刻机 PCB

日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益

2023-10-27

日本一位负责芯片事务的重要议员表示，日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元（约100亿美元）补贴...

台积电芯片制造晶圆

台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设，未来或切入1.4nm

2023-10-25

台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将...

台积电晶圆代工先进制程

印度计划成立半导体研究中心

2023-10-25

据外媒《The register》报道，当地时间10月20日，印度已批准对半导体进行两项大规模投资，计划建立成立印度半导体研究中心（ISRC）...

芯片设计半导体制造先进制程

又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？

2023-10-25

近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元...

晶圆代工晶圆制造世界先进

30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约

2023-10-24

10月22日，亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。消息显示，项目总投资30亿元，分两期建设，具有成长前景好...

半导体晶圆制造芯片封装

内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产

2023-10-24

据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于1...

集成电路智能制造半导体芯片

台积电产能利用率回升、大厂积极下单，半导体景气触底反弹？

2023-10-23

近期台积电产能利用率缓步回升，台积电客户投片量出现明显增加，部分市场需求回暖，半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象...

半导体台积电晶圆

< 160 161162163 164 165......478 >

粤公网安备 44030402006426号