注册

台积电美国厂导入首台EUV?

据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,随着建厂进入安装先进及精密设备...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

芯片 封装测试 长电科技

制造/封测

54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注

8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体(Tower)共同同意终止先前披露的收购协议...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构

据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(R&D)机构,旨在增强其在下一代半导体...

半导体 三星 先进制程

制造/封测

华为公布倒装芯片封装最新专利!

2023年8月15日,华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A...

华为 芯片封装 芯片技术

制造/封测

54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目...

集成电路 存储芯片 封装测试

制造/封测

英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP...

英特尔 新思科技Synopsys 先进制程

制造/封测

华润微电子:润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者

8月15日,华润微电子发布公告称,公司子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电...

集成电路 IC制造 华润微电子

制造/封测