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三大集成电路相关项目刷新进度,涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微

据江阴高新区发布消息,长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...

IC制造 长电科技 IC封装

制造/封测

台积电看到智能型手机和个人电脑需求有所回升

10月19日,台积电举行了第三季法说会,台积电执行长魏哲家、财务长黄仁昭分享了台积电第三季营运成果与第四季展望,并对未来资本开支...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

总投资800亿元,盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

10月18日,2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中,总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装 半导体材料

制造/封测

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

10月18日,华天科技(江苏)有限公司(以下简称“华天科技”)首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来,南京深入贯彻习...

华天科技 半导体封测 芯片封装

制造/封测

中新泰合芯片封装材料项目投产

据淄博日报报道,10月15日,位于沂源经济开发区的中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产...

半导体封测 半导体材料

制造/封测

三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域

近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通 芯片封装 半导体制造

制造/封测

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

AI、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 AI

制造/封测

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

10月13日,香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘...

晶圆制造 碳化硅 先进制造业

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合肥高新区金融业发展新规划发布,设定2025年“3000亿元”基金规模目标

10月12日,合肥高新区金融业发展规划发布会举办,正式发布了《合肥高新区金融业发展规划(2023-2025)》。《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标...

集成电路 半导体制造

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